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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 23일 주요 테크 뉴스 ■ 지난 3일 규모 7이 넘는 강진을 겪은 대만 동부 화롄현 인근 해역에서 규모 5 이상의 지진이 잇따라 발생

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2024.04.23 08:23 조회 25

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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 23일 주요 테크 뉴스

■ 지난 3일 규모 7이 넘는 강진을 겪은 대만 동부 화롄현 인근 해역에서 규모 5 이상의 지진이 잇따라 발생

■ Seagate와 Western Digital에 따르면, 수요 증가로 SSD 및 HDD 가격이 급증할 가능성 존재

■ 1분기 중국 칩 생산이 전분기 대비 40% 상승한 981억 개 기록, 특히 3월에는 전월 대비 28% 상승하며 362억 개 기록

■ 애플, 8개의 중국 기업을 공급망 파트너사에 추가 및 4개는 제외하면서 중국에 대한 의존도 증가 움직임

■ 인텔, 미국 국방부와의 협력(RAMP-C Program)을 통해 최첨단 칩 개발에 박차

■ 미국 상무부, 화웨이 최신 폰의 칩이 미국의 칩만큼 발전하지 않았다며 이는 미국의 제재가 효과를 내고 있음을 보여준다고 주장

■ ASML, 네덜란드 아인트호벤 시와 공항 인근의 저개발 지역에 2만명 규모의 직원을 수용 가능한 부지를 모색하기 위한 의향서에 합의


감사합니다.

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