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<02/16> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 비메모리 어드밴스드 패키징에 하이브리드 본딩 도입
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■ 삼성, TSMC 제치고 日서 2나노 AI 반도체 수주
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■ 현대차, 차량용 반도체 국산화 ‘시동’... 해외 의존도 대폭 낮춘다
https://han.gl/fd0Pn

■ 퀄컴, 삼성전자 플래그십 AP 파트너십 연장 발표
https://han.gl/xLKEO

■ 중국 스마트폰 AP 출하 4Q23 -20%QoQ 감소에 이어 1Q24 Flat 전망
https://han.gl/HqkT0

■ AMAT, AI수요에 따라 예상치를 상회하는 실적 발표
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■ 애플 ‘비전 프로’ 판매 물량 반품 시작… “허니문 끝났다”
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■ TSMC, 애플과 첨단 3㎚ 및 패키징 기술 대량 주문 계약 체결
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■ 중국산 값싼 ‘반도체 쓰나미’가 몰려온다
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