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✅ 차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중" https://zdnet.co.kr/view/?no=20240426115425

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핀카 [fincategory]

2024.04.26 13:37 조회 57

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✅ 차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240426115425

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