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✅필옵틱스, “글래스코어기판, HPC 반도체 제조 핵심 기술 부상”
-디일렉, ‘어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’ 개최
-류상길 필옵틱스 전무, “예상보다 빨라…TGV
핀
핀카 [fincategory]
2024.04.26 10:21 조회 41
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-디일렉, ‘어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’ 개최
-류상길 필옵틱스 전무, “예상보다 빨라…TGV 장비, 고객사 납품”
https://thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27467
핀
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