핀카 [fincategory]
2024.04.25 08:04 조회 58
Tech News Update (2024.04.25)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 Fab 투자
1) M15x
- 스케줄: SK하이닉스는 M15x 준공을 공시. 이달 말 Fab 건설 공사를 시작할 예정. 2025년 11월 준공 후, 양산을 시작할 계획.
- 투자비용: Fab 건설에 5.3조원을 투자할 계획. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로 M15x에 총 20조원 이상의 투자를 집행할 예정.
- 예상 생산능력: 언론보도에 따르면, DRAM 예상 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 100K.
2) 용인 클러스터
- 용인 클러스터 부지 조성 공정률은 약 26%.
- SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 완료. 전력, 용수 등 인프라 조성도 계획 대비 빠르게 진행 중.
- 용인 첫번째 Fab을 2025년 3월에 착공하여 2027년 5월에 준공할 예정.
■ META Capex 가이던스
- 2024년 Capex 가이던스 기존 300-370억 달러에서 350-400억 달러로 상향
- 상향 배경: AI 로드맵 달성 목적. 2024년 이후에도 증가세 유지될 것.
■ 삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술
- 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표.
- AP의 경우, CPU, GPU가 반도체 회로 블록으로 들어가는 구조. NPU와 같은 신규 코어가 들어가며, 기존 단층 구조가 한계에 직면. 보다 많은 회로를 집적하려면 회로 선폭을 줄이거나, 반도체 칩 사이즈 확대가 필요.
- AP에 메모리반도체 적층 시, AP와 메모리반도체 간의 간격이 줄어 신호 전달 속도가 향상.
■ 삼성전자 2.5D Packaging 기술
- 2.5D Packaging 기술인 I-Cube를 PLP까지 확대 적용할 계획. 가격이 비싼 실리콘 인터포저 사용을 줄이고, PLP 공정을 통해 생산성을 극대화하겠다는 계획.
- PLP: 실리콘 인터포저가 아닌 재배열 (RDL)과 실리콘 브릿지를 통해 칩 간 연결을 구현.
- 현재 I-Cube 4 양산을 진행 중. I-Cube 8의 경우, 개발을 진행 중. HBM 12개를 올릴 수 있는 패키지 기술 (I-Cube E)도 개발 중. 비용 효율화를 위해 웨이퍼가 아닌 패널을 적용하여 진행할 예정.
감사합니다.
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