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<04/24> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ [단독] 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
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■ “中, 美 제재에도 제3자 거쳐 엔비디아 AI 칩 확보”
https://han.gl/TtC7i

■ 애플 1분기 중국 스마트폰 출하량 19% 급감
https://han.gl/FTRzY

■ 애플 "내달 7일 이벤트"…18개월 만에 새 아이패드 출시 예상
https://han.gl/6S6Pc

■ TI, 아날로그 칩 수요 개선세에 2분기 매출 예상치 상회 전망
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■ Seagate, 클라우드 고객 수요 증가에 실적 전망치도 상향
https://han.gl/ZviHR

■ MS, 경량화 AI모델 Phi-3-mini 출시
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■ ASMI, 2분기 매출 전망 상향, 중국발 주문 예상보다 호조
https://han.gl/NG9T8

■ 美 제재에도 中 반도체 3월 생산량 역대 최대?… 구형 칩 시장 장악
https://han.gl/Apv5K