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<03/22> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ SK하이닉스 최첨단 반도체 생산기지 내년 3월 착공…2027년 완공
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■ 문혁수 LG이노텍 CEO "반도체용 유리기판 사업 준비 중"
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■ LG전자, 인텔·MS와 노트북 AI 기술 공동 개발
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■ 낸드 시장, 간신히 살아나는데…"가격 상승 과도" 우려
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■ 美당국자 "동맹과 對中 반도체장비 서비스·부품 수출통제 협력"(종합2보)
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■ 보조금 26조원 받은 인텔 “제2 칩스법으로 더 지원해달라”
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■ 美 마이크론 “HBM3E 매출 발생 시작…올해 물량 완판”
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■ 애플, 美 안방시장에서 반독점 혐의로 제소될 듯
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■ MS, 챗봇 코파일럿 버튼 키보드에 탑재한 AI PC· AI노트북 출시
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■ YMTC, Xtacking 아키텍처 적용한 QLC NAND로 기업용 스토리지 시장 진출
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