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삼성, 인텔 손잡고 차세대 D램 '패키징 동맹' 추진
-인텔과 일명 '캐시 D램' 기술 개발
-이르면 2025년 양산…인텔 최첨단 칩 탑재 가능성
-여러 D램 수직 적층한 HBM
핀
핀카 [fincategory]
2023.09.06 08:20 조회 20
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URL 복사삼성, 인텔 손잡고 차세대 D램 '패키징 동맹' 추진
-인텔과 일명 '캐시 D램' 기술 개발
-이르면 2025년 양산…인텔 최첨단 칩 탑재 가능성
-여러 D램 수직 적층한 HBM을 하나로 구현
-2.5·3D 패키징 떠오르자 합종연횡·설비투자 고삐
https://www.sedaily.com/NewsView/29UKE4NV4J
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